Selon les dires de plusieurs utilisateurs des iPhone 15 Pro ou des iPhone 15 Pro Max, le smartphone se surchauffe à l’utilisation, contrairement à leurs petits frères. Mais l’analyste Ming-Chi Kuo indique qu’il est peu probable que cela soit attribuable à la puce A17 Pro gravée en 3 nm (contre 5 nm pour la puce A16 des iPhone 14 Pro/Pro Max et iPhone 15/15 Plus).
Ainsi, l’analyste souligne que cette problématique découlerait principalement des choix d’Apple en matière de conception thermique, lesquels visent à réduire le poids en minimisant la surface de dissipation thermique et en optant pour un boîtier en titane. Voici ce qu’a déclaré Ming-Chi Kuo :
« Mon enquête a montré que le problème de surchauffe des iPhone 15 Pro n’a rien à voir avec le processus 3 nm de TSMC. Cela est principalement dû à des compromis dans la conception du système de dissipation thermique pour alléger le poids, comme une zone de dissipation thermique plus petite et l’utilisation d’un alliage de titane, qui affecte l’effet de dissipation thermique. Apple devrait corriger ce problème via des mises à jour logicielles, mais à moins que les performances du processeur ne soient réduites, l’amélioration pourrait être limitée. »
Par ailleurs, l’analyste précise que si Apple ne résout pas ce problème, cela pourrait pourrait avoir un impact négatifs sur les ventes des iPhone 15 Pro et des iPhone 15 Pro Max.
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