Selon Digitimes, le fournisseur taïwanais d’Apple TSMC commence d’ores et déjà à concevoir la puce A11 de 2017. Ce processeur équiperait l’iPhone 8 de 2017.
Des sources internes révèlent aujourd’hui que TSMC réfléchit déjà au design du SoC A11 de l’iPhone 8. Celui-ci serait gravé en 10nm, à l’aide du procédé FinFET. Le procédé sera certifié fin 2016, et TSMC en profiterait pour livrer les premiers échantillons début 2017.
Le temps est compté
Le A10 n’est pas encore sorti, mais il n’y pas de temps à perdre puisqu’il ne devrait pas y avoir d’iPhone 7s entre l’iPhone 7 et l’iPhone 8 selon les dernières rumeurs (cf. L’iPhone 8 sortirait directement à la place de l’iPhone 7s !). TSMC se chargerait des 2 tiers des commandes, et Samsung s’occuperait du tiers restant.
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Un commentaire
Mdr le 7 n’est pas sortie qu’il commence le 8 qu’ils nous fassent un iPhone 7 nickel ça serait déjà cool