L’analyse des clichés de puce du M6 met en évidence les gains permis par la gravure en 2 nm. Apple réduit la surface du silicium tout en revoyant CPU, GPU, cache et Neural Engine.
TSMC
Apple présente l’A20 Pro, sa première puce de série A gravée en 2 nm par TSMC. Elle équipe les iPhone 18 Pro, 18 Pro Max et l’iPhone Duo avec des gains annoncés sur le CPU, le GPU et les traitements d’IA.
La bascule des Mac vers Apple Silicon a renforcé le rôle de TSMC auprès d’Apple. Pour Intel, la capacité industrielle ne suffirait pas à combler un déficit de confiance construit sur plusieurs années.
L’A20 Pro des futurs iPhone 18 Pro et iPhone Ultra pourrait marquer une évolution notable des puces Apple. Un leaker évoque des gains de performances et d’efficacité issus de la chaîne d’approvisionnement.
Une rumeur de marché avance que TSMC conserverait pour Apple près d’un milliard de dollars de puces gravées en 2 nm, faute de mémoire DRAM pour finaliser leur assemblage. L’analyste Ming-Chi Kuo juge toutefois ce scénario peu crédible.
Le fondeur taïwanais, principal fournisseur d’Apple pour les puces A et M, aurait bouclé des hausses tarifaires de 5 à 10 % à compter de 2027. D’après Nikkei Asia, les commandes additionnelles de puces HPC pourraient même subir une surtaxe de 10 à 15 %.
Lors de ses résultats du deuxième trimestre 2026, TSMC a insisté sur la réalité industrielle du secteur : pour Apple comme pour les autres grands concepteurs de puces, changer de fondeur se prépare sur des années, pas sur un trimestre.
TSMC, principal fondeur d’Apple, annonce 100 milliards de dollars d’investissement supplémentaires aux États-Unis. Le plan prévoit quatre nouvelles usines, dont des sites capables de produire des puces en 2 nm et au-delà.
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