Le processeur M1 qu’Apple utilise dans ses Mac et dans ses iPad Pro est fabriqué par le sous-traitant taiwanais TSMC. Toutefois, le groupe n’est pas le seul à fournir les composants pour les nouvelles puces d’Apple. Il y a également le groupe Samsung, plus précisément sa division Samsung Electro-Mechanics.
Ainsi, la division Samsung Electro-Mechanics de Samsung a fourni l’un des composants clefs des puces M1 d’Apple, à savoir des composants FC-BGA (flip-chip ball grid array ou « tableau de grille à billes flip-chip », si nous pouvons le traduire de cette façon). Si l’on décide de reprendre les mots du site PatentlyApple, un flip-chip BGA « est un type spécifique de réseau à billes qui utilise une connexion de puce à effondrement contrôlé. Les puces à bascule sont utiles pour les applications à haute fréquence car la puce repose directement sur la carte de circuit imprimé et est assez petite, il y a donc moins d’inductance et les vitesses de signal peuvent être plus élevées. Ils ont également une meilleure résistance à l’humidité et une meilleure conductivité thermique ».
Samsung Electro-Mechanics, la division du sud-coréen Samsung, avait jusqu’à présent principalement fourni des composants FC-BGA (flip-chip ball grid array ou « tableau de grille à billes flip-chip » pour les puces Intel (dédiées aux ordinateurs Windows, ndlr).
Outre, il n’y pas que Samsung qui fournit des composants pour les processeurs M1 d’Apple. Nous retrouvons également le japonais Ibiden et le taïwanais Unmicron fournissent des composants dédiés aux puces M1 d’Apple.
