Le passage des Mac aux puces Apple Silicon, amorcé en 2020, a mis fin à une longue dépendance d’Apple envers les processeurs Intel et consolidé TSMC comme fondeur des puces conçues par Apple. Dans son analyse, Culpium estime que cette bascule ne se résume pas aux procédés de gravure ou aux capacités de production : la confiance entre Apple et TSMC aurait constitué un facteur déterminant.
Une relation bâtie avant Apple Silicon
D’après Culpium, Apple cherchait dès 2010 un partenaire capable de produire ses puces à grande échelle. Lors d’une rencontre réunissant Jeff Williams, alors vice-président d’Apple, Morris Chang, fondateur de TSMC, et Terry Gou, président de Foxconn, Apple aurait proposé à TSMC de devenir son fondeur et de prendre l’ensemble de ses commandes. Les discussions auraient initialement porté sur la moitié de ces volumes.
Apple aurait ensuite envisagé Intel comme éventuel fondeur. Morris Chang a toutefois expliqué que TSMC disposait alors d’un avantage dans la fabrication, tout en se situant au niveau d’Intel sur le plan technologique. Il considérait surtout que le modèle de TSMC inspirait davantage confiance à ses clients : l’entreprise fabriquait des puces pour des tiers sans vendre ses propres processeurs concurrents.
En mars 2011, Tim Cook, alors directeur général par intérim d’Apple, aurait assuré à Morris Chang qu’Intel ne savait pas « comment être un fondeur ». Selon Culpium, cette séquence a durablement orienté la relation entre Apple et TSMC.
Intel face au dilemme de la capacité
Intel tente depuis de séduire de nouveaux clients pour ses activités de fonderie. Sous la direction de Lip-Bu Tan, nommé directeur général en mars 2025, le groupe a adopté une discipline financière résumée par la formule « no more blank checks ». Cette orientation s’est notamment traduite par le ralentissement du projet d’usine dans l’Ohio et l’abandon de projets en Allemagne et en Pologne.
Pour Culpium, cette stratégie crée une difficulté : Intel veut des engagements de commandes avant d’ajouter des capacités, tandis que les grands clients ont besoin de preuves de capacité avant de confier leurs puces à un nouveau fournisseur. Lors d’un échange avec Apple, Intel aurait en outre indiqué à des fournisseurs d’équipements qu’Apple était déjà cliente afin d’obtenir une priorité sur de nouvelles machines. Cette initiative aurait heurté l’exigence de discrétion d’Apple.
Ce que ça change
Pour Apple, la fabrication des puces n’est pas seulement une question de performances : la confidentialité, la prévisibilité des volumes et l’absence de concurrence directe du fondeur pèsent aussi dans le choix d’un partenaire. TSMC conserve ainsi un atout structurel dans l’écosystème Apple Silicon. Intel devra démontrer à la fois sa capacité à produire et sa fiabilité opérationnelle pour se rapprocher durablement de ce niveau de confiance.
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Source : Culpium — « Inside TSMC, Intel, and Apple's Circle »
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