Les iPhone 18 Pro et iPhone 18 Pro Max adoptent un système thermique repensé, centré sur une chambre à vapeur de nouvelle génération. Selon Apple, sa surface est trois fois plus importante que celle employée dans l’iPhone 17 Pro, avec l’objectif de mieux évacuer la chaleur produite lors des usages les plus exigeants.
Cette évolution concerne directement l’A20 Pro. Apple annonce jusqu’à 40 % de performances soutenues supplémentaires par rapport à la génération précédente, un résultat que l’entreprise attribue à la combinaison de cette chambre à vapeur agrandie, de nouveaux matériaux thermiques et d’un packaging du silicium revu.
Une chambre à vapeur plus vaste pour l’A20 Pro
La nouvelle chambre à vapeur fait circuler en continu de l’eau déionisée dans le système. Ce principe permet de déplacer la chaleur loin des composants les plus chauds afin de maintenir les performances plus longtemps lorsque l’iPhone est fortement sollicité.
Apple cible ainsi les scénarios dans lesquels la puissance doit rester disponible au fil des minutes : traitements exigeants, sessions de jeu prolongées ou tâches lourdes. La promesse ne porte donc pas seulement sur un pic de performances, mais sur la capacité de la puce à le conserver dans la durée.
Un packaging inspiré des puces de Mac
Le constructeur a également modifié l’assemblage du silicium, avec un packaging sur mesure inspiré de ses puces de série M. La puce de silicium et la mémoire sont désormais placées côte à côte, plutôt qu’empilées.
Cette disposition retire la mémoire du trajet thermique de la puce et permet à l’A20 Pro d’être directement reliée à la chambre à vapeur. En rapprochant ainsi le processeur du dispositif de dissipation, Apple cherche à limiter l’accumulation de chaleur autour de l’élément qui concentre les calculs.
Ce que ça change
Cette architecture pourrait rendre les iPhone 18 Pro plus réguliers dans les usages qui maintiennent la puce sous forte charge, là où la gestion de la chaleur conditionne la durée des performances élevées. Le gain annoncé par Apple concerne les performances soutenues : il met donc l’accent sur l’endurance thermique du smartphone plutôt que sur la seule vitesse instantanée.
La comparaison avec les puces de série M illustre aussi l’importance croissante du packaging dans les appareils mobiles. Sur un format aussi compact qu’un iPhone, dissiper efficacement la chaleur devient un levier aussi déterminant que la puissance brute du processeur.
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Source : Apple — communiqué de presse / annonce technique de l’iPhone 18 Pro
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