Un nouveau rapport indique qu’Intel pourrait fournir jusqu’à 50% de la puce modem cellulaire des iPhone 7 et 7 Plus qui devraient sortir au mois de septembre 2016.
Bien qu’Intel devrait lui-même conditionner les puces, ce sont TSMC et King Yuan Electronics qui devraient réellement les manufacturer selon les sources de DigiTimes. Pour le reste des modems, ce serait vraisemblablement Qualcomm, partenaire actuel d’Apple qui les fournirait.
Les utilisateurs finaux ne devraient pas sentir la différence entre un modem Intel ou Qualcomm, cependant Apple pourrait avoir à démontrer qu’il n’y a effectivement pas de différence substantielle en termes de consommation d’énergie ou de performances réseau si un polémique semblable à celle de la puce A9 se reproduisait.
Les partenaires d’Apple pour l’assemblage de l’iPhone 7 et 7 Plus sont censés inclure Foxconn, Pegatron et Wistron, ce dernier n’ayant plus produit d’iPhone depuis l’iPhone 5c.
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