
Depuis le lancement de ses processeurs M-series et plus récemment du modem cellulaire C1, Apple se dirige lentement mais sûrement vers une indépendance totale en matière de puces. L’entreprise travaille également sur sa propre solution Bluetooth et Wi-Fi, attendue avec les nouveaux produits Home et la gamme iPhone 17 cet automne.
Un avantage évident du développement interne de ses puces est l’efficacité énergétique. Apple l’avait déjà vanté avec l’introduction de l’Apple Silicon, il y a ce qui semble être une éternité, et cette semaine avec son tout premier modem 5G, qui confère à l’iPhone 16e une autonomie de batterie améliorée de près de 20 % par rapport à l’iPhone 16, selon les rapports. Bien que l’amélioration de la durée de vie de la batterie soit séduisante, il existe des avantages moins visibles mais plus significatifs à ce qu’Apple ait un contrôle de bout en bout sur les composants matériels et logiciels.
Les leçons du passé sont précieuses, notamment lors de la découverte de vulnérabilités telles que le Broadpwn flaw en 2017, un bug dans le firmware des chipsets Wi-Fi de Broadcom. Plus d’un milliard d’appareils Wi-Fi de l’époque, dont l’iPhone 7, étaient concernés. Ce n’est qu’en 2020 qu’une autre vulnérabilité sur un chipset Broadcom fut mise à jour, exposant de nombreux appareils à des risques d’écoute électronique.
La chaîne d’approvisionnement représente aussi une menace notable. Lors de l’événement ‘Spring Loaded’ en avril 2021, Apple faisait face à une situation délicate en coulisses lorsque le groupe derrière le ransomware REvil prétend avoir piraté Quanta Computer. Ce fournisseur clé d’Apple à Taïwan avait alors des schémas de produits non commercialisés en sa possession. Même les entreprises aussi innovantes qu’Apple restent vulnérables face à leurs partenaires les moins sécurisés. En produisant ses propres composants, Apple pourrait minimiser son exposition et réduire les risques.
Je vois cela comme une victoire significative pour les consommateurs. Quel est votre avis? Laissez un commentaire ci-dessous.