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iPhone

iPhone 7 : des composants encore plus fins

BastienBy Bastien31 mars 20164 commentaires1 Min Read
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iphone-7

D’après une rumeur lancée par ETNews, Apple a trouvé une technique pour réduire l’épaisseur des composants de l’iPhone. Par conséquent, l’iPhone 7 pourrait être encore plus fin. 

Grâce à l’entreprise japonaise ASM, Apple pourrait réduire l’épaisseur de certains composants du futur iPhone 7. Par conséquent, ce nouveau modèle serait encore plus fin.

Une batterie plus importante

L’intérêt d’une perpétuelle course à la finesse est discutable. Toutefois, réduire la taille des composants pourrait permettre d’augmenter la taille de la batterie et la connectivité entre les diverses pièces de l’appareil.

Qu’en pensez-vous ?

Source

ASM iPhone 7
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Bastien

Rédacteur web spécialisé dans les nouvelles technologies (smartphones, objets connectés, réalité virtuelle, Big Data, Cloud computing, intelligence artificielle...).

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4 commentaires

  1. stormfire on 31 mars 2016 19 h 09 min

    FAUX

    Reply
  2. henrist on 1 avril 2016 7 h 50 min

    VRAI

    Reply
  3. alexandre on 1 avril 2016 9 h 41 min

    Vrais

    Reply
  4. branco937 on 2 avril 2016 13 h 16 min

    On va finir par telephoner avec une feuille de pq j en voit pas l intérêt on aura l impression de ne rien avoir dans la main

    Reply
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