iPhone 7 : des composants encore plus fins

iphone 7 1 iPhone 7 : des composants encore plus fins

D’après une rumeur lancée par ETNews, Apple a trouvé une technique pour réduire l’épaisseur des composants de l’iPhone. Par conséquent, l’iPhone 7 pourrait être encore plus fin. 

Grâce à l’entreprise japonaise ASM, Apple pourrait réduire l’épaisseur de certains composants du futur iPhone 7. Par conséquent, ce nouveau modèle serait encore plus fin.

Une batterie plus importante

L’intérêt d’une perpétuelle course à la finesse est discutable. Toutefois, réduire la taille des composants pourrait permettre d’augmenter la taille de la batterie et la connectivité entre les diverses pièces de l’appareil.

Qu’en pensez-vous ?

Source

4 réflexions sur “iPhone 7 : des composants encore plus fins”

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée.

Retour haut de page