TSMC, le célèbre fabricant de puces, a annoncé que la production de puces Apple aux États-Unis sera réalisée à un rythme plus rapide, malgré les doutes exprimés par l’ancien PDG d’Intel.
Le premier site de fabrication de TSMC aux États-Unis a mis plus de temps que prévu pour commencer sa production. Cependant, la société assure que les futurs sites seront construits de manière plus efficace. Cela devrait permettre la fabrication de puces pour des appareils Apple plus récents.
Les puces ‘made in America’
Les lecteurs réguliers connaissent déjà bien l’historique. En 2022, Apple a révélé son projet de créer des puces ‘Made in America’, salué comme un succès majeur sous l’égide de la loi américaine sur les puces (CHIPS Act). Ce projet prévoit l’édification de plusieurs usines de fabrication par TSMC en Arizona, dont certaines réservées à la production de puces pour les anciens appareils Apple.
Cependant, le projet a été émaillé de retards et d’incertitudes. La production de masse de la première usine aurait dû commencer l’année dernière, mais a été repoussée à cette année. Des questions ont également été soulevées concernant les promesses d’emplois aux États-Unis, car de nombreux employés ont été recrutés à Taiwan, suscitant des accusations de discrimination anti-américaine.
TSMC promet un délai de mise en service réduit
La première usine de TSMC ne pouvait produire que des puces de processus plus grandes, utilisées dans les anciens appareils Apple, comme la A16, développée pour l’iPhone 14 Pro. Si le déploiement d’une nouvelle usine aux États-Unis prend trop de temps, les puces Apple fabriquées localement risquent d’être réservées aux appareils beaucoup plus anciens.
Cependant, Nikkei Asia rapporte que TSMC a promis à ses investisseurs que le rythme lent observé pour la première usine ne se reproduira pas. Ils affirment que les futures usines aux États-Unis seront mises en service en deux ans maximum, avec une nouvelle usine de 3 nm prévue pour 2028 et une autre de 2 nm « avant 2030 ».
Des doutes persistants de la part de l’ancien directeur d’Intel
Étant donné que les capacités avancées de fabrication de puces de TSMC surpassent de loin celles de son concurrent américain Intel, il n’est pas surprenant que les deux sociétés n’aient pas toujours été en très bons termes. Après qu’Apple ait effectué la transition de ses Mac Intel vers les Macs dotés de la puce Apple Silicon, Intel a clamé qu’il parviendrait à rattraper son retard. Pourtant, l’ancien PDG Pat Gelsinger reste sceptique quant à l’utilité des usines de TSMC aux États-Unis, affirmant que cela ne permettra pas de renforcer le leadership américain dans le secteur des semi-conducteurs.
« Si vous n’avez pas de recherche et développement aux États-Unis, vous n’aurez pas de leadership en matière de semi-conducteurs aux États-Unis », a déclaré Gelsinger. « Tout le travail de R&D de TSMC est à Taiwan, et ils n’ont pas annoncé de plans pour transférer cela. » Étant donné que TSMC considère son siège à Taiwan comme essentiel pour protéger la confidentialité de ses technologies les plus avancées, il paraît peu probable que l’entreprise déplace une partie significative de son R&D aux États-Unis.
