Des puces Apple « Made in America » : une promesse accélérée par TSMC
Selon Nikkei Asia, TSMC accélère la construction de ses deuxièmes et troisièmes usines en Arizona, conformément à sa promesse faite en mars dernier. Ces avancées permettront de fabriquer davantage de puces Apple sur le sol américain, en adoptant des processus plus avancés que prévu initialement.
En 2022, Apple avait déjà annoncé son projet de puces produites aux États-Unis, un mouvement salué comme une victoire du CHIPS Act américain. Cependant, TSMC limitait ses capacités de fabrication de pointe à Taïwan, réservant les usines américaines aux appareils plus anciens. Aujourd’hui, la situation évolue et bientôt, les puces seront destinées à des produits âgés d’à peine trois générations.
Par ailleurs, TSMC a récemment ouvert son troisième site en Arizona, avec Tim Cook, PDG d’Apple, exprimant sa fierté d’être le premier client de cette nouvelle installation. Nous avons également eu un aperçu rare de l’intérieur de la première usine en Arizona.
Des questions subsistent toutefois sur la véritable portée de cette production américaine, car les puces nues ne constituent qu’une partie de l’équation. Initialement emballées à Taïwan, Apple envisageait d’utiliser une société tierce américaine pour réaliser le packaging avant que TSMC n’annonce la création de ses propres installations aux États-Unis.
Vers un cluster de semiconducteurs à la pointe
TSMC prévoit qu’environ 30 % de sa capacité à 2 nanomètres et plus avancée sera basée en Arizona, créant ainsi un cluster manufacturier de semi-conducteurs de pointe indépendant sur le sol américain, dixit C.C. Wei, président et CEO de TSMC, lors d’une conférence de presse sur les résultats financiers.
