Alors qu’Apple s’apprête à dévoiler sa gamme d’iPhone 17, un nouveau rapport suggère que les modèles d’iPhone 18 de l’année prochaine bénéficieront d’une amélioration de performance significative grâce aux innovations de la puce A20.
Une avancée majeure avec le processus d’emballage de la puce A20
Dans un nouveau rapport, Ming-Chi Kuo annonce qu’Eternal Materials a obtenu une commande d’emballage de TSMC pour les futurs iPhones et MacBooks haut de gamme équipés de la puce M5. Le détail le plus notable concerne l’évolution du processus de la puce A20.
Kuo explique que le processus d’emballage du processeur pour l’iPhone 18 passera de InFO à WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) en utilisant la technologie MUF (Molding Underfill). Cela permet une meilleure intégration des composants en réduisant la consommation de matériaux et en simplifiant les étapes de fabrication.
Pour les moins techniques d’entre nous, Marcus a déjà expliqué cela en début d’été :
WMCM permet d’intégrer différents composants, comme le SoC et la DRAM, directement au niveau de la plaquette, permettant des avantages thermiques et d’intégrité du signal. Cela signifie que la prochaine puce d’Apple sera non seulement plus petite et économe en énergie grâce à son processus en 2 nm, mais qu’elle offrira également de meilleures performances pour des tâches comme le traitement de l’IA et le gaming haut de gamme.
En route vers un futur saturé en IA
Les améliorations attendues des performances seront particulièrement adaptées aux tâches d’IA. Avec l’essor des produits basés sur l’IA, comme ChatGPT, et le lancement prévu d’une nouvelle version plus puissante de Siri l’année prochaine, l’iPhone 18 devrait offrir une expérience utilisateur inédite.
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