Alors que les rumeurs sur les plans d’Apple pour un iPhone ultra-fin se multipliaient l’année dernière, on s’attendait à ce que le port de charge USB-C en soit une limitation. Cependant, Apple a trouvé une solution ingénieuse pour rendre le port USB-C de l’iPhone Air inhabituellement mince : le titane imprimé en 3D.
Un port USB-C en titane imprimé en 3D pour l’iPhone Air
L’année dernière, Apple a lancé le produit le plus fin jamais conçu avec l’iPad Pro M4. En tant qu’utilisateur quotidien de cette tablette ultra-fine, j’ai rapidement remarqué que sa finesse semblait repousser les limites de ce qui était possible avec un port USB-C.
J’avais spéculé que le port USB-C serait une limitation pour l’iPhone Air annoncé. Bien que l’iPhone Air se soit avéré plus épais que l’iPad Pro, Apple semble avoir trouvé une solution pour un port USB-C plus fin.
Selon le communiqué de presse d’Apple sur l’iPhone Air, un nouveau port USB-C en titane est imprimé en 3D pour être plus fin et plus résistant, tout en utilisant 33 % moins de matériaux qu’un processus de fabrication conventionnel.
Grâce à l’utilisation de l’impression 3D et du titane, Apple a réussi à rendre le port USB-C de l’iPhone Air plus mince que la construction standard, et en même temps plus résistant, probablement en rapport avec des préoccupations liées à la flexion.
Cette technique n’est pas mentionnée pour les iPhone 17, iPhone 17 Pro ou iPhone 17 Pro Max, qui semblent disposer de ports USB-C standards présents sur les modèles d’iPhone précédents. Toutefois, le port USB-C plus fin de l’iPhone Air ne devrait pas poser de problème lors du branchement de câbles de charge ou d’autres périphériques. Apple a trouvé un moyen de réduire la taille du composant interne.
C’est un exemple fascinant des efforts déployés par Apple dans sa quête pour créer le smartphone le plus fin jamais conçu.
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