D’après Bloomberg, Apple mène des discussions préliminaires avec Intel et évalue des capacités industrielles chez Samsung Electronics afin de diversifier la fabrication de ses principales puces, aujourd’hui largement confiée à TSMC.
Des échanges encore exploratoires
Le dossier en est à un stade amont. Bloomberg évoque des échanges initiaux avec Intel, ainsi que des visites d’un site de Samsung Electronics au Texas, présenté comme destiné à produire des puces avancées.
Ces travaux s’inscrivent dans un contexte interne marqué par une réorganisation récente, avec le regroupement des équipes d’ingénierie matérielle et de technologies matérielles sous une seule entité, pilotée par Johny Srouji, désormais Chief Hardware Officer. Le périmètre « Silicon » serait placé sous la responsabilité de Sri Santhanam, vétéran de 18 ans chez Apple, selon Bloomberg.
Les freins : volume et régularité de production
Selon Bloomberg, l’enjeu principal pour Apple reste la capacité de production et sa constance. Le média souligne qu’Intel et Samsung ne proposeraient pas, à ce stade, le même niveau de fiabilité en matière de volumes et d’exécution industrielle que TSMC, devenu un acteur central de la fabrication à façon de semi-conducteurs et un partenaire critique de la chaîne d’approvisionnement d’Apple.
Pourquoi Apple cherche des alternatives
Bloomberg rappelle qu’Apple conçoit depuis plus d’une décennie ses processeurs principaux (systems-on-a-chip) et s’appuie sur les procédés de gravure les plus avancés de TSMC à Taïwan. Les derniers iPhone et Mac utilisent la gravure dite en 3 nm.
Le rapport souligne également l’impact des tensions d’approvisionnement récentes, attribuées notamment à l’essor des centres de données dédiés à l’IA et à une demande plus forte qu’anticipé pour des Mac capables d’exécuter localement des modèles d’IA. Bloomberg précise que les réflexions d’Apple ont débuté avant ce regain de tension, mais que l’urgence se serait accrue ces derniers mois, Apple ayant reconnu une flexibilité limitée de sa chaîne d’approvisionnement lors d’une récente conférence de résultats.
Un intérêt industriel et géopolitique
Pour Intel, obtenir Apple comme client constituerait une validation majeure de son activité de fonderie, encore récente, sous la direction de Lip-Bu Tan, avec en toile de fond un retour à une relation historique initiée en 2006 avant la transition d’Apple vers Apple Silicon.
Pour Samsung Electronics, un accord renforcerait sa position sur le segment des puces avancées. Malgré une présence plus établie dans les services de fonderie que celle d’Intel, le groupe resterait derrière TSMC.
Bloomberg replace enfin ce sujet dans un environnement géopolitique plus large autour de Taïwan et de sa relation avec la Chine. Déplacer une partie de la production contribuerait à répartir ce risque et s’alignerait avec les efforts d’Apple en faveur d’une montée en puissance de la fabrication avancée aux États-Unis. L’équation pourrait être d’autant plus sensible en cas d’accord avec Intel, alors que le gouvernement américain détient désormais une participation au capital du fondeur, selon Bloomberg.
Le média indique toutefois qu’aucune commande n’est en place et que les discussions avec Intel et Samsung Electronics restent préliminaires. Apple aurait aussi des réserves sur l’usage de technologies de fabrication hors TSMC, et pourrait ne pas donner suite.
