Selon Bloomberg, Apple a engagé des discussions avec Intel et Samsung autour d’une future production de ses processeurs, dans l’idée de réduire sa dépendance à TSMC pour les puces A et M.
Ce type de diversification n’aurait rien d’inédit. Apple a longtemps réparti la production de puces A entre TSMC et Samsung, tandis que les Mac ont historiquement utilisé des processeurs Intel. Avec le temps, TSMC a pris une avance telle sur Samsung qu’il est devenu le seul acteur capable de fabriquer les puces les plus avancées destinées aux iPhone haut de gamme. Même situation lors du basculement vers les Apple Silicon sur Mac, TSMC restant le fondeur en mesure de produire ces composants.
1) Des discussions cohérentes avec la stratégie d’Apple
Échanger avec Intel et Samsung s’inscrit dans une logique industrielle classique : disposer d’au moins deux fournisseurs pour les composants critiques, afin d’améliorer le levier de négociation et de limiter l’impact d’une rupture de la chaîne d’approvisionnement.
La dimension géopolitique pèse aussi. Taïwan fait l’objet d’une pression durable de la part de la Chine, avec le risque, en cas d’escalade, d’une perte de contrôle sur les capacités de TSMC ou d’une perturbation majeure des sites de production. En 2024, il a été rapporté que TSMC et ASML avaient envisagé un plan commun visant à désactiver à distance certaines machines en cas d’invasion.
2) Des attentes à contenir sur la capacité à rattraper TSMC
Intel et Samsung investissent pour combler l’écart, mais rien ne garantit un rattrapage. La difficulté tient au fait que le leadership de TSMC n’est pas statique : chaque avancée de ses concurrents s’accompagne d’un progrès chez le fondeur taïwanais, ce qui peut maintenir l’écart sur la durée.
Le scénario le plus crédible, à ce stade, serait une production chez Intel ou Samsung de puces gravées selon des procédés moins avancés, destinées à des appareils plus anciens du catalogue Apple. Une capacité utile pour sécuriser des volumes, mais sans résoudre une dépendance à TSMC pour les générations les plus récentes.
3) Un risque : des différences entre puces pourtant “identiques”
Multiplier les fournisseurs peut introduire une variabilité de qualité ou de performance entre composants censés être équivalents. Le précédent existe sur les écrans, avec des dalles provenant de Samsung et de LG, et des écarts de qualité rapportés, au point que LG avait été écarté en 2021 pour certains écrans LCD d’iPhone.
Si Intel ou Samsung parvenaient à fabriquer des puces au niveau de TSMC, un enjeu similaire pourrait émerger sur les SoC. Sur Android, la différence observée entre des puces Snapdragon 8 produites par Samsung et par TSMC avait été suffisamment marquée pour mener à une distinction de gamme, la version taïwanaise étant commercialisée comme Snapdragon 8 Plus.
Dans l’hypothèse la plus défavorable, le marché pourrait voir apparaître une recherche d’information sur le fondeur exact d’une puce intégrée à un iPhone ou un Mac donné, malgré une référence produit identique.
