Apple, actuellement lié exclusivement à TSMC pour la production d’Apple silicon, envisagerait d’ajouter Intel comme second fondeur pour les puces M, selon Ming‑Chi Kuo (publication sur X).
Calendrier et périmètre
Selon l’analyste, Apple a signé un accord de confidentialité avec Intel et obtenu le PDK 0.9.1GA du nœud avancé 18AP. Intel doit publier les PDK 1.0/1.1 au 1er trimestre 2026. Les premières livraisons de la puce M « d’entrée de gamme » pourraient intervenir entre le 2e et le 3e trimestre 2027, sous réserve de l’avancement du développement après réception des nouveaux PDK.
Points clés
- Intel prendrait en charge la production du modèle M « standard » (hors Pro, Max et Ultra).
- TSMC resterait le partenaire pour les puces M haut de gamme.
- Objectifs évoqués par Kuo : soutien à la politique « Made in USA » de l’administration Trump et diversification de la chaîne d’approvisionnement via une seconde source.
Apple s’appuie aujourd’hui sur TSMC pour les puces des iPhone, iPad et Mac. L’arrivée d’Intel viserait à ajouter une capacité sur des nœuds avancés tout en maintenant TSMC au centre de la feuille de route.
