Intel pourrait devenir un fondeur clé pour Apple : d’abord pour certaines puces M dès 2027, puis pour le système‑sur‑puce « non Pro » de l’iPhone à partir de 2028, selon les analystes Ming‑Chi Kuo et Jeff Pu.
Apple s’appuie aujourd’hui principalement sur TSMC pour la production de masse des puces destinées à l’iPhone, l’iPad et le Mac.
Calendrier évoqué
- 2027 : démarrage de la production de puces M « de base » par Intel (Ming‑Chi Kuo).
- 2028 : production par Intel du SoC d’iPhone « non Pro » (Jeff Pu).
À retenir
- Apple continuerait de concevoir ses puces en interne ; le changement concerne la fabrication.
- TSMC demeure aujourd’hui le fondeur des puces A et M sur l’ensemble des gammes.
À l’heure actuelle, l’iPhone 17 embarque la puce A19, tandis que les modèles haut de gamme utilisent l’A19 Pro. Si les prévisions des analystes se confirment, Intel interviendrait d’abord sur les puces M, puis sur le SoC d’iPhone d’entrée de gamme en 2028.
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