Selon Nikkei Asia, Apple fait face à une pénurie de tissu de verre (« glass cloth ») utilisé dans les substrats de puces. La tension devrait perdurer au moins jusqu’au deuxième semestre 2027.
Enjeu industriel
Le tissu de verre est un composant critique des substrats et des circuits imprimés. Les versions les plus avancées seraient produites quasi exclusivement par Nitto Boseki (Nittobo) au Japon. Apple a adopté tôt ce matériau pour les puces d’iPhone, notamment pour sa stabilité dimensionnelle, sa rigidité et sa capacité à faciliter des transmissions à haut débit.
L’essor des puces d’IA a brusquement accru la demande. Nvidia, Google et Amazon se tournent également vers ces tissus haut de gamme, créant un goulot d’étranglement comparable à celui des mémoires, qui a récemment renchéri les prix.
Points clés
- L’offre est concentrée chez Nittobo, limitant la montée en capacité à court terme.
- Apple, AMD et Nvidia ont dépêché des équipes au Japon pour sécuriser des volumes, sans résultat tangible.
- La pénurie est décrite comme l’un des principaux goulets d’étranglement pour 2026.
Diversification compliquée
D’après Nikkei Asia, Apple tente de faire monter en gamme des fournisseurs alternatifs. Des employés ont été envoyés chez le chinois Grace Fabric Technology (GFT), avec l’appui de Mitsubishi Gas Chemical pour le suivi qualité. D’autres entrants cherchent à se positionner, comme Taiwan Glass, Taishan Fiberglass, Grace Fabric et Kingboard Laminates Group.
Les barrières technologiques restent élevées : chaque fibre, plus fine qu’un cheveu, doit être parfaitement cylindrique et exempte de bulles. Les nouveaux acteurs peinent à atteindre une capacité suffisante et une qualité constante, et les concepteurs de puces haut de gamme refusent de prendre le moindre risque sur leurs substrats.
Qualcomm est également cité parmi les groupes qui cherchent à atténuer l’impact, sans solution immédiate en vue (Nikkei Asia).
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