L’iPhone 18 Pro pourrait embarquer deux nouvelles puces conçues en interne : une puce sans-fil N2 et un modem C2. L’information provient d’une note de recherche de l’analyste Jeff Pu.
Apple Silicon : la stratégie des puces s’étend au-delà du processeur
Longtemps, l’expression « Apple Silicon » s’est résumée au processeur principal des iPhone, iPad et Mac. La trajectoire a changé avec l’intégration progressive de composants radio développés par Apple, notamment les modems 5G et les puces dédiées au Wi‑Fi et au Bluetooth.
Ces composants, moins visibles que les puces A ou M, ont pourtant déjà montré des gains concrets. Le modem C1, apparu avec l’iPhone 16e, a notamment été associé à des améliorations d’autonomie et à de meilleures performances dans des zones de forte congestion réseau.
Dans la foulée, le C1X a poussé l’approche plus loin, avec des débits annoncés comme pouvant atteindre jusqu’à deux fois ceux du C1. Apple a également lancé une puce sans-fil N1 combinant Wi‑Fi 7, Bluetooth 6 et Thread, présentée comme améliorant la fiabilité de fonctions comme le partage de connexion et AirDrop, avec des gains énergétiques à la clé.
N2 et C2 : deux nouvelles puces pour l’iPhone 18 Pro
D’après Jeff Pu, Apple préparerait deux évolutions majeures pour l’iPhone 18 Pro, attendues à l’automne : un modem C2 et une puce sans-fil N2.
- Modem C2 : l’arrivée d’une prise en charge mmWave 5G est notamment évoquée dans des informations antérieures.
- Puce N2 : aucun détail technique n’est mentionné à ce stade sur les changements précis, au-delà d’une nouvelle génération.
Le mouvement confirme une tendance de fond : Apple gagne du terrain sur la maîtrise de la chaîne technologique de l’iPhone, en internalisant des briques radio critiques. Après les premiers bénéfices observés sur les générations C1/C1X et N1, l’association N2 + C2 pourrait marquer une nouvelle étape sur les performances réseau, la stabilité des liaisons sans-fil et l’efficacité énergétique.
