SK Hynix, l’un des fournisseurs de mémoire d’Apple aux côtés de Samsung et Micron, mène des discussions exploratoires avec Intel autour d’une fabrication de puces mémoire aux États-Unis, rapporte Reuters. Le groupe sud-coréen pourrait ainsi produire localement pour la première fois, dans un marché où les capacités de mémoire sont de plus en plus disputées.
Deux scénarios à l’étude avec Intel
Selon des personnes proches des échanges citées par Reuters, une première option consisterait pour SK Hynix à louer une partie du futur complexe industriel qu’Intel prévoit dans l’Ohio. Une autre piste reposerait sur une coentreprise réunissant Intel, SK Hynix et de grands fournisseurs de services cloud, désireux de sécuriser leurs approvisionnements en mémoire.
Ces pistes restent au stade exploratoire et d’autres structures sont envisagées. SK Hynix possède déjà un site de packaging avancé en construction à West Lafayette, dans l’Indiana : il doit assembler des wafers de DRAM produits en Corée du Sud afin de former des puces HBM, destinées aux processeurs d’intelligence artificielle.
L’IA intensifie la pression sur la mémoire
La montée des investissements dans les infrastructures d’IA recompose les priorités des fabricants. Les puces HBM, utilisées avec les processeurs dédiés à l’IA, mobilisent davantage de capacités de production, tandis que les fabricants de smartphones et d’ordinateurs cherchent eux aussi à sécuriser des volumes de DRAM et de stockage NAND.
Reuters rappelle qu’Apple aurait accepté en février de payer Samsung deux fois plus pour les puces mémoire requises par la production de l’iPhone 17. Plus récemment, l’analyste Ming-Chi Kuo a estimé que des pénuries de DRAM poussaient Apple à réduire ses prévisions de livraisons de matériels pour 2026, avec des répercussions citées sur le Mac Studio, le Mac mini et le MacBook Air.
Ce que ça change pour Apple
Pour Apple, l’enjeu n’est pas seulement géographique : une nouvelle capacité américaine pourrait contribuer à diversifier, à terme, une chaîne d’approvisionnement soumise à une concurrence accrue entre l’IA, les smartphones et les ordinateurs. La trajectoire des prix de la DRAM sera particulièrement à surveiller, car elle peut peser directement sur le coût des composants des appareils Apple.
La position de SK Hynix est stratégique : son portefeuille couvre la DRAM, la mémoire flash NAND et la HBM. Toute décision industrielle avec Intel serait donc observée de près par les constructeurs qui dépendent de ces composants, dont Apple.
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Source : Reuters
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