Pour intégrer des performances élevées dans l’iPhone Duo, Apple a dû repenser le chemin suivi par la chaleur à l’intérieur de l’appareil. Dans un entretien accordé à PCMag, Dan Murray, vice-président de l’ingénierie du silicium d’Apple, et Banafsheh Barabadi, responsable senior de la conception thermique, détaillent une approche qui touche à la fois à la puce A20 Pro, à la chambre à vapeur et à la structure de l’écran.
La mémoire déplacée à côté de l’A20 Pro
Le changement débute avec le packaging « inspiré de la classe M » de l’A20 Pro. Apple abandonne ici l’organisation package-on-package (PoP), qui superposait verticalement le système sur puce et la mémoire. Le module de DRAM est désormais placé à côté du processeur, au moyen d’une technique de packaging appelée wafer-level multichip module (WMCM).
Selon Dan Murray et Banafsheh Barabadi, cette disposition étale davantage la chaleur au lieu de la concentrer dans une zone unique, tout en maintenant une communication rapide entre la mémoire et la puce. Elle constitue aussi le premier des quatre piliers thermiques décrits par Apple : un accès plus direct entre le silicium et la chambre à vapeur.
Une chambre à vapeur plus vaste et mieux couplée
Apple avait déjà employé des chambres à vapeur dans les iPhone 17 Pro et iPhone 17 Pro Max. Pour l’A20 Pro de l’iPhone Duo et de l’iPhone 18 Pro, l’entreprise a toutefois revu ce système, de même que les châssis destinés à l’accueillir. La nouvelle chambre à vapeur offre trois fois la surface de la précédente et contient davantage d’eau déionisée.
Le deuxième pilier repose sur une liaison dite « metal over foam », qui crée un couplage à la fois thermique et mécaniquement adaptable entre la chambre à vapeur et la puce. Enfin, Apple ajoute au dos de l’écran une plaque métallique en cuivre à nanotubes. Cette pièce doit simultanément renforcer mécaniquement l’écran et conduire efficacement la chaleur.
Ce que ça change
Cette architecture cherche à traiter la chaleur dès sa sortie du silicium, puis à la répartir sur une surface plus large du châssis et de l’écran. Pour un appareil pliable, où l’espace interne est particulièrement contraint, le déplacement de la mémoire et l’agrandissement de la chambre à vapeur montrent que le refroidissement devient une composante centrale de la conception, au même titre que la finesse ou la solidité de l’écran.
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Source : Dan Murray et Banafsheh Barabadi (interviewés par PCMag)
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