TSMC a doublé sa capacité de production en puce A10 de l’iPhone 7

Pendant que l’on parle d’un hypothétique ralentissement les ventes d’iPhone, le fournisseur de processeur d’AppleTaiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a doublé en un mois sa capacité de production en puce A10.

L’entreprise taïwanaise a ainsi vu passer sa capacité de production de la puce du futur iPhone 7 de 40.000 plaquettes de 12 pouces en février à près de 80.000 en mars !

70% de part de marché

Au cours de la dernière réunion des investisseurs de la société, le co-Directeur CC Wei a déclaré que la part de marché de TSMC pour la fabrication de puces est susceptible d’augmenter de manière significative de 40 pour cent en 2015 à plus de 70 pour cent cette année. Alors qu’Apple n’est pas explicitement mentionné dans le rapport d’aujourd’hui, il est l’un des principaux clients de TSMC en matière de puces 16nm – aux côtés de Xilinx, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum et Nvidia.

Monopole pour l’A10 ?

TSMC aurait remporté le contrat pour le puce A10 contre son rival Samsung l’année dernière – en promettant d’améliorer les performances de la puce, les coûts et d’économiser la durée de vie de la batterie par rapport à l’A9 SoC (system-on-chip) trouvé dans l’iPhone 6s.

De nouveaux équipements

Récemment, la société a passé une commande massive de nouveaux équipements pour la fabrication de puces atteignant 81,8 millions de dollars, tout en mettant de côté un budget de 9 à 10 milliards de dollars pour 2016, qui seront utilisés pour le développement de fonderies utilisant un nouveau procédé de 10 nanomètres.

TSMC devrait alors être prêt à lancer la production des puces de l’iPhone 7 prévu pour sortir au mois de septembre 2016 et se prépare déjà pour les prochaines générations.

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