iPhone 7 : la puce X12 de Qualcomm pour faire face à la puce Intel

lte iPhone 7 : la puce X12 de Qualcomm pour faire face à la puce Intel

On apprenait récemment qu’Intel pourrait bien s’occuper de la moitié des puces modem qui seront dans l’iPhone 7, ce qui mettrait fin à l’exclusivité de 3 ans dont jouissait Qualcomm de ce côté là. La puce X12 qui présente des performances similaire à celle d’Intel serait ainsi pressentie pour intégrer l’iPhone 7.

En effet, la puce XMM 7360 LTE d’Intel qui devrait équiper la prochaine génération d’iPhone se trouve être plus performante que les puces Qualcomm présente dans les iPhone 6s. Qualcomm pourrait donc fournir sa puce X12 qui rivalise avec les jusqu’à 450 Mb/s en débit descendant et 100 Mb/s en montant en proposant des débit légèrement supérieurs.

Cette légère différence pourrait ne pas se ressentir dans le sens où, quoi qu’il en soit ces débits se trouvent limités par les opérateurs mobile, et actuellement nous sommes largement en deçà des 450 ou des 600 Mb/s proposés par Intel et Qualcomm. D’ailleurs Qualcomm propose déjà une puce qui pourrait atteindre 1Gb/s de débit descendant.

Nous n’avons plus qu’à attendre que les opérateurs suivent, même si Bouygues a tout dernièrement annoncé avoir pu atteindre ce seuil à travers différents tests réseau.

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