Selon ETNews, Apple aurait chargé les constructeurs sud-coréens StatsChipPac et Amkor de fabriquer des boucliers contre les interférences électro-magnétiques. Ces protections seraient destinés aux différentes puces des iPhone 7 et iPhone 7 Plus.
À mesure que l’iPhone se complexifie, la fréquence digitale des différentes puces qu’il embarque augmente. Par conséquent, il devient de plus en plus nécessaire de protéger ces composants contre les interférences électromagnétiques.
Un bouclier par puce
Jusqu’à présent, Apple se contentait de protéger de larges portions du circuit imprimé du smartphone à l’aide de boucliers contre ces interférences. Concernant l’iPhone 7, chaque puce bénéficiera de sa propre protection. La puce radio, WiFi, ou encore Bluetooth seront singulièrement abritées contre les interférences.
Performances améliorées
Pour ce faire, la Pomme a passé commande auprès des spécialistes StatsChipPac et Amkor. Même si cet investissement représente un coût supplémentaire, il permet également d’améliorer les performances des puces. En outre, l’espace entre les composants sera réduit et le téléphone pourra être plus petit.
Déjà le cas du S1
Notons que le processeur S1 de l’Apple Watch bénéficie déjà d’un bouclier individuel contre les interférences. Cette mesure prise par Apple est donc la suite logique, et devrait également être adoptée par les autres constructeurs de smartphone pour le plus grand bonheur des fournisseurs sud-coréens.
Un avis sur la question ?
2 commentaires
Bah sa a l’air bien mais il faut que ça se confirme, marre des rumeurs
Bonne idée pour optimiser et améliorer les perfs à consolation égale