L’approvisionnement en RAM pourrait devenir un frein concret pour les prochains iPhone haut de gamme. Selon Tim Culpan, des puces A20 Pro destinées à l’iPhone 18 Pro et à l’iPhone pliable seraient actuellement inachevées, faute de mémoire disponible pour finaliser leur encapsulation.
La RAM intégrée au cœur de l’A20 Pro
L’A20 Pro serait la première puce d’Apple gravée avec le procédé N2 de TSMC. Elle utiliserait également la technologie Wafer-Level Multi-Chip Module (WLMCM) du fondeur : la mémoire vive est intégrée au niveau du wafer, dans le même ensemble que le processeur. Cette architecture rendrait impossible l’ajout ultérieur de RAM une fois la puce assemblée.
D’après Tim Culpan, les rendements de l’A20 Pro seraient bons et le contrôle qualité ne poserait pas problème. Le blocage viendrait spécifiquement de la disponibilité de la RAM. Sans SoC finalisé, les cartes mères ne peuvent pas être assemblées, ce qui ralentirait mécaniquement la chaîne de production des appareils concernés.
Le journaliste rapporte qu’environ 1 milliard de dollars de puces A20 resteraient semi-encapsulées chez Foxconn et BYD, les deux assembleurs cités. Les commandes prévues pour le jour du lancement devraient être honorées et aucun report de lancement ne serait envisagé à ce stade. En revanche, les délais de livraison pourraient s’allonger rapidement après les premières unités.
Une pression accrue sur l’iPhone pliable
Cette contrainte tomberait au moment où Apple préparerait aussi son iPhone pliable. La demande en RAM serait donc répartie entre deux produits équipés de l’A20 Pro, dans un marché où les fournisseurs privilégient les mémoires HBM destinées aux serveurs, plus rémunératrices que la DRAM pour l’électronique grand public.
Tim Culpan indique aussi qu’Apple aurait envisagé de recourir à la mémoire de CXMT pour le marché chinois, une piste à laquelle des sénateurs américains se sont opposés dans une lettre envoyée fin juillet.
Ce que ça change
Pour les acheteurs, le risque principal ne concernerait pas la date de présentation, mais la disponibilité des iPhone 18 Pro et de l’iPhone pliable après leur lancement. L’intégration de la RAM au sein du packaging de l’A20 Pro montre aussi qu’un composant apparemment secondaire peut immobiliser toute l’assemblée d’un smartphone.
Il faudra surtout surveiller l’évolution des stocks et des délais de livraison : les premières unités pourraient masquer une tension industrielle plus durable sur les commandes suivantes.
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Source : Tim Culpan — Culpium
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