C’est officiel, le Wall Street Journal rapporte que Apple a signé avec Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) pour la production des puces des appareils iOS.
Nous vous en parlions il y a quelques jours, Digitimes avait annoncé qu’un contrat entre la firme californienne et TSMC était sur le point d’être signé pour une durée de 3 ans incluant les puces A8, A9 et A9X.
Ce mois-ci, après des années de retards techniques, Apple a finalement signé un accord avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. pour lancer la production des puces en 2014, selon un dirigeant de TSMC. Le processus avait été assailli par des problèmes qui empêchent les puces de suivre la cadence d’Apple et les standards de puissance, expliquent les responsables de TSMC.
Le rapport indique que TSMC prévoit de débuter la production des puces pour 2014 en utilisant la technologie 20 nanomètres ce qui rendrait les puces plus petites et plus économes en énergie.
Par ce contrat, Apple diminue sa dépendance avec Samsung qui souhaitait tout de même garder une partie de la production des puces qui ont rapporté près de 5 milliards de dollars pour l’année 2012.
7 commentaires
Cool
Enfin une bonne nouvelle ! Maintenant j’espere qu’il vont prendre de l’avance sur samsung !
En fin
C’est ce que vous auriez dû faire depuis..
Il ne se sépare pas complètement, Samsung reste encore le fournisseur principal
Les appareils deviennent de plus en plus petit et pourtant il augmente en puissance, c’est fou la technologie. Tant mieux pour Apple il vaux mieux se démarquer de ces concurrents.
Ce n’est pas bon de faire affaire avec l’ennemi.